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TTM Technologies, Inc. Announces Sale of Shanghai Backplane Assembly Facility

03/09/23

新闻发布

TTM Technologies, Inc. Introduces New Family of 0603 Radio Frequency Components for 5G Transceivers and Power Amplifiers

02/16/23

展会

【更新】国际电子电路（深圳）展览会（2023年5月24－26日）#2C21

02/14/23

新闻发布

TTM Technologies, Inc. Reports Fiscal Fourth Quarter and 2022 Results

02/08/23

新闻发布

TTM Technologies, Inc. Announces Consolidation of Manufacturing Footprint

02/08/23

新闻发布

Raytheon Missiles & Defense and TTM Technologies, Inc. Reach Agreement to Purchase SPY-6 Radar Components

12/06/22

网络研讨会

PCB 设计如何影响制作与成本?

11/28/22

网络研讨会

PCB 设计如何影响制作与成本？－普通话演示

11/28/22

网络研讨会

高密度互联（HDI）技术 - 普通话演示

11/17/22

新闻发布

TTM Technologies, Inc. Reports Fiscal Third Quarter 2022 Results

11/02/22

网络研讨会

PCB101 | 普通话演示

10/25/22

博客

PCB Design Considerations for mmWave

10/14/22

网络研讨会

High Speed Materials: General

10/04/22

新闻发布

TTM Technologies, Inc. Announces Distribution Agreement with RFMW to Support Growing Demand for RF Specialty Components

09/30/22

网络研讨会

Flex and Rigid-Flex Technology: Overview

09/28/22

网络研讨会

[ENCORE] A Critical Analysis of CAF Testing - Temperature, Humidity, and the Reality of Field Performance

09/12/22

可持续发展

迅达2022年企业社会责任报告及可持续发展更新

08/02/22

新闻发布

TTM Technologies, Inc. Completes Acquisition of Telephonics Corporation

06/27/22

网络研讨会

Top 10 Things Everyone Wants to Know about Rigid-Flex PCB Tech

06/09/22

宣传册

RF & Microwave Technology for Automotive Applications

06/09/22

网络研讨会

A Critical Analysis of CAF Testing - Temperature, Humidity, and the Reality of Field Performance

06/04/22

宣传册

Semi-Flex Printed Circuit Technology

05/18/22

新闻发布

TTM Technologies, Inc. Reports Fiscal First Quarter 2022 Results

05/04/22

新闻发布

TTM Technologies, Inc. Breaks Ground at First Manufacturing Plant in Penang, Malaysia

04/25/22

新闻发布

TTM Technologies, Inc. to Acquire Telephonics Corporation

04/18/22

新闻发布

TTM Technologies, Inc. RF&S Business Unit releases new Xinger® brand high power couplers for sub-6GHz 5G wireless infrastructure applications

04/04/22

宣传册

高密度互联（HDI）技术概览

03/09/22

TTM High-Density Interconnect Technology - AMII Overview

宣传册

医疗，工业与仪器仪表概览

03/02/22

新闻发布

TTM Technologies, Inc. to Build New Manufacturing Facility in Malaysia

03/01/22

随需资源

TTM Digest 每月通讯 (2022年1月号) - 订阅我们阅览

02/24/22

新闻发布

TTM Technologies, Inc.报告2021财年第四季度业绩

02/10/22

关于迅达科技

TTM Technologies, Inc. 是一家全球性的印刷电路板制造商，致力于快板和量产高科技印刷电路板、背板组装，同时也是一家全球高频射频（RF）、微波元件和组装的设计者和制造商。

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