迅达具有深厚的专业知识和能力，为创新工业应用提供领先的解决方案
一站式解决方案；支持完整的产品周期
当您的超快板和快板的产品进入下一个阶段的生命周期时，将可以无缝过渡至批量生产。全球的工业与仪器仪表原始设备制造（OEM）和他们的合作伙伴都信任迅达可以为他们提供完整的产品生命周期解决方案，使他们的产品快速推向市场。我们专业的现场应用工程师和生产工程师可以助力您的原型产品提前做好生产准备，从而节省您的时间和成本。我们会尽早进行验证和测试，以确保无间连接至量产。
我们了解客户需要灵活的解决方案；通过我们在全球的印刷电路板工厂网络、研发中心和现场应用工程师团队，我们可以满足您的需求。我们可以为不同阶段的产品生命周期提供完整、差异化的解决方案和各种备选方案，以满足客户不同的需求。
广泛的技术解决方案产品
迅达为满足不同终端市场的进阶创新客户而开发各种技术和解决方案感到自豪。无论该解决方案是快速增长的印刷电路板技术（例如高密度互联（HDI）还是软硬结合板），还是采用现成组件、测试或定制工程解决方案形式的射频（RF）和毫米波（mmWave ）解决方案，迅达广泛的产品和深厚的专业知识使我们成为任何希望通过下一代应用程序改变世界的团队的战略合作伙伴。
进阶技术印刷电路板（PCB）
- 激光微孔
- 高密度互联（HDI）
- 镀金通孔（VIPPO）
- 软板、软硬结合板
- 高层数
- 大幅面
- 混合材料
散热管理解决方案
重铜
散热管理对于通过消除产生的多余的热量并将组件温度保持在设计值内至关重要。
散热孔
更高的频率、数据速率以及太阳能应用中使用的逆变器和电机驱动器所需要的高电流使散热需求显着增加。随着组件密度的增加，所有这些都需要进阶的散热管理技术来提供可靠的产品并延长产品寿命。
射频/微波专业知识和能力
迅达提供了一系列现成和定制的解决方案，以支持毫米波（mm-Wave）的相关应用。我们进阶的解决方案已通过严格的测试，被受各大严格的终端市场客户的信赖。我们建议您访问“解决方案”内的“射频和特殊组件”页面，以获取详细信息。
支持您创新应用的相关据点
迅达惠阳专注于快速周转、低到中批量生产，特别关注中到高技术产品。
- 高密度互连 ("HDI")（类型 1、2、3）
- 雷达
- 混合
- 铜包覆电镀技术
- 铜填充
- 非导电填充
- 焊盘内过孔镀覆 ("VIPPO")
- 背钻
- 雷射直接成像技术 ("LDI")
- 光路布线
- 化学镀镍钯金 ("ENEPIG")
- 边缘电镀
- 测试模式选择信号 ("TMS")
- 互连压力测试 ("IST") 和电容
在硅谷（Silicon Valley）的心脏地带，迅达圣荷西专注于进阶技术和超快板订单。
- 超快板、高混合、小批量
- 雷达采用混合材料、紧密蚀刻、电镀控制
- 利用光学钻孔和布线的光达（LiDAR）
- 高层数所需的高性能材料、可控阻抗、反钻、过孔镀覆（VIPPO）等
- 无缝过渡到亚太区的大批量生产
- 多种层压材料
迅达多伦多在同一厂区内实现提供快速周转和低到中批量生产。
- 快速周转、高混合、低到中批量生产
- 雷达和 LiDAR 开发
- 材料开发；聚苯氧化物、聚四氟乙烯 （teflon）
- 软板、软硬结合板
- 先进高密度互连，包括 3+n+3
- 需要高性能材料、控制阻抗、背钻、高 纵横比电镀、焊盘内过孔填充并电镀封孔技术 ("VIPPO") 等的高层数
- 无缝转移到亚洲批量生产
- 来自北美和亚太地区的多种层压材料
相关资源
