服务市场

工业和仪器仪表能力

迅达通过增强工业和仪器仪表的能力来支持未来的工作模式

迅达具有深厚的专业知识和能力,为创新工业应用提供领先的解决方案

从原型评估到现场试验,迅达都可以为当今的创新电气应用提供完整的解决方案。原始设备供应商(OEM)依靠迅达提供制造导向设计和高可靠性指南,以确保给予客户能够依赖的卓越效果和高性能。 凭借在射频,微波,传感器和互联性方面的专业知识,迅达提供差异化的方案,给予客户完整集成的解决方案。 随着技术趋势的融合,更小且更高密度的封装或信号完整性要求,迅达广泛的解决方案和全球人才可以在每一步提供支持。
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一站式解决方案;支持完整的产品周期

当您的超快板和快板的产品进入下一个阶段的生命周期时,将可以无缝过渡至批量生产。全球的工业与仪器仪表原始设备制造(OEM)和他们的合作伙伴都信任迅达可以为他们提供完整的产品生命周期解决方案,使他们的产品快速推向市场。我们专业的现场应用工程师和生产工程师可以助力您的原型产品提前做好生产准备,从而节省您的时间和成本。我们会尽早进行验证和测试,以确保无间连接至量产。

我们了解客户需要灵活的解决方案;通过我们在全球的印刷电路板工厂网络、研发中心和现场应用工程师团队,我们可以满足您的需求。我们可以为不同阶段的产品生命周期提供完整、差异化的解决方案和各种备选方案,以满足客户不同的需求。

迅达的北美和亚太地区工厂均可支持工业与仪器仪表的应用和生产。无论您将面对何种宏观经济因素,我们的全球工厂和材料库存策略可为客户提供解决方案,并减轻风险。迅达拥有许多质量管理认证,并遵守严格的环境、健康和安全协议,以确保我们成为值得信赖的供应商和雇主。
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广泛的技术解决方案产品

迅达为满足不同终端市场的进阶创新客户而开发各种技术和解决方案感到自豪。无论该解决方案是快速增长的印刷电路板技术(例如高密度互联(HDI)还是软硬结合板),还是采用现成组件、测试或定制工程解决方案形式的射频(RF)和毫米波(mmWave )解决方案,迅达广泛的产品和深厚的专业知识使我们成为任何希望通过下一代应用程序改变世界的团队的战略合作伙伴。

进阶技术印刷电路板(PCB

  • 激光微孔
  • 高密度互联(HDI)
  • 镀金通孔(VIPPO)
  • 软板、软硬结合板
  • 高层数
  • 大幅面
  • 混合材料

散热管理解决方案

重铜

散热管理对于通过消除产生的多余的热量并将组件温度保持在设计值内至关重要。

散热孔

更高的频率、数据速率以及太阳能应用中使用的逆变器和电机驱动器所需要的高电流使散热需求显着增加。随着组件密度的增加,所有这些都需要进阶的散热管理技术来提供可靠的产品并延长产品寿命。

在我们的解决方案页面中找到更多的散热管理解决方案

 

射频/微波专业知识和能力

迅达提供了一系列现成和定制的解决方案,以支持毫米波(mm-Wave)的相关应用。我们进阶的解决方案已通过严格的测试,被受各大严格的终端市场客户的信赖。我们建议您访问“解决方案”内的“射频和特殊组件”页面,以获取详细信息。

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工业与仪器仪表

工业与仪器仪表应用

软板及软硬结合板

高密度互联(HDI)

散热管理

常规电路板

射频及专用组件

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相关资源

网络研讨会

散热管理解决方案 (英语)

随需
技术简介

散热管理解决方案技术简介

2021

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