主要的印刷电路板技术包括
支持更多进阶计算机的能力
除上述内容外，迅达还为商业和非商业业务的客户提供完整的生命周期支持以及广泛的印刷电路板、射频（RF）和毫米波（mmWave）和工程解决方案。我们为高端计算机客户提供的支持包括：
- 无铅制造
- 超高宽高比
- 导通孔填充
- 50层以上
- 射频及专用组件
- 从原型到批量生产的无缝转移
迅达多伦多在同一厂区内实现提供快速周转和低到中批量生产。
- 快速周转、高混合、低到中批量生产
- 雷达和 LiDAR 开发
- 材料开发；聚苯氧化物、聚四氟乙烯 （teflon）
- 软板、软硬结合板
- 先进高密度互连，包括 3+n+3
- 需要高性能材料、控制阻抗、背钻、高 纵横比电镀、焊盘内过孔填充并电镀封孔技术 ("VIPPO") 等的高层数
- 无缝转移到亚洲批量生产
- 来自北美和亚太地区的多种层压材料