服务市场

计算机能力

迅达提供的计算机能力来助力客户的创新应用

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主要的印刷电路板技术包括

Backdrilling
Large Format Backplane
High Speed Backplane
HDI
Backplane Integration Line
Kelvin Test
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支持更多进阶计算机的能力

除上述内容外,迅达还为商业和非商业业务的客户提供完整的生命周期支持以及广泛的印刷电路板、射频RF)和毫米波(mmWave)和工程解决方案。我们为高端计算机客户提供的支持包括:

  • 无铅制造
  • 超高宽高比
  • 导通孔填充
  • 50层以上
  • 射频及专用组件
  • 从原型到批量生产的无缝转移
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OPCM

•    高密度互联 (HDI)
•    渐成式压法
•    混合结构
•    多种表面处理

 

Chippewa Falls Plant

•    高层数
•    激光微孔
•    进阶材料
•    高产量 2.0核心材料

 

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了解有关迅计算机能力的更多发展潜力
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