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来自TTM.com令人兴奋的新闻和热门话题

June 2022

Webinar
A Critical Analysis of CAF Testing - Temperature, Humidity, and the Reality of Field Performance
On-Demand
Brochure
RF & Microwave Technology for Automotive Applications
Jun 9, 2022
Webinar
Top 10 Things Everyone Wants to Know about Rigid-Flex PCB Tech
On-Demand
Press Release
TTM Technologies, Inc. Completes Acquisition of Telephonics Corporation
June 27, 2022

May 2022

Press Release
TTM Technologies, Inc. Reports Fiscal First Quarter 2022 Results
May 4, 2022
Brochure
Semi-Flex Printed Circuit Technology
May 18, 2022

2022年4月

新闻发布
TTM Technologies, Inc. RF&S Business Unit releases new Xinger® brand high power couplers for sub-6GHz 5G wireless infrastructure applications
2022年4月4日
新闻发布
TTM Technologies, Inc. to Acquire Telephonics Corporation
2022年4月18日
新闻发布
TTM Technologies, Inc. Breaks Ground at First Manufacturing Plant in Penang, Malaysia
2022年4月25日

2022年3月

新闻发布
TTM Technologies, Inc. to Build New Manufacturing Facility in Malaysia
2022年3月1日
宣传册
医疗,工业与仪器仪表概览
2022年3月2日
宣传册
高密度互联(HDI)技术概览
2022年3月9日

2022年2月

新闻发布
TTM Technologies, Inc. 宣布于2022年2月9日进行2021年第四季度电话会议
2022年2月10日

2022年1月

随需资源
TTM TechMinute #5 - 不同芯板层是怎样黏合起来的?
2022年1月18日
展会
【更新】国际电子电路展(2022年12月7-9日)#15C31
2022年6月28日
随需资源
TTM Digest 每月通讯 (12月号)
2022年1月25日

2021年12月

随需资源
TTM Digest 每月通讯 (11月号)
Dec 20, 2021

2021年11月

博客
作为毕业生,如何塑造职业生涯
2021年11月1日
新闻发布
TTM Technologies, Inc. 宣布即将参加的会议
2021年11月2日
随需资源
TTM Digest 每月通讯 (10月号)
2021年11月24日

2021年10月

新闻发布
TTM Technologies, Inc. 宣布于2021年10月27日进行2021年第三季度电话会议
2021年10月6日
宣传册
汽车概览
2021年10月15日
宣传册
汽车散热管理解决方案
2021年10月15日
随需资源
TTM Digest 每月通讯 (9月号)
2021年10月18日
新闻发布
TTM Technologies, Inc.报告2021财年第三季度业绩
2021年10月27日

2021年9月

随需资源
TTM Digest 每月通讯 (8月号)
2021年9月10日
网络研讨会
类载板(SLP)技术简介:HyperBGA®和 CoreEZ®(英语)
2021年9月29日

2021年8月

博客
测试和测量市场的过去、现在和未来
2021年8月1日
博客
未来医疗手术机器人的PCB设计与开发
2021年8月15日
新闻发布
TTM Technologies, Inc. 荣获 IPC亚洲颁发的 IPC 亚洲人才发展奖
2021年8月16日
随需资源
TTM Digest 每月通讯 (7月号)
2021年8月19日

2021年7月

新闻发布
TTM Technologies, Inc. 宣布于2021年7月28日进行2021年第二季度电话会议
2021年7月7日
随需资源
TTM Digest 每月通讯 (6月号)
2021年7月19日
新闻发布
TTM Technologies, Inc.报告2021财年第二季度业绩
2021年7月28日
新闻发布
TTM Technologies, Inc. 宣布即将参加的会议
2021年7月29日

2021年6月

网络研讨会
阻抗控制和比较:改善设计的技巧和窍门(英语)
随需
随需资源
TTM Digest 每月通讯 (5月号)
2021年6月9日
网络研讨会
高密度互联 (HDI) 技术(普通话)
随需
网络研讨会
印刷电路板材料简介(英文)
2021年6月16日
新闻发布
TTM Technologies, Inc. 任命Pamela B. Jackson为新董事会成员
2021年6月14日

2021年5月

新闻发布
TTM Technologies, Inc. 宣布即将参加的会议
2021年5月10日
新闻发布
TTM Technologies, Inc. 荣获联合汽车电子有限公司颁发的25周年杰出贡献奖
2021年5月11日
新闻发布
TTM Technologies, Inc.宣布董事会成员退休并任命新主席
2021年5月12日
随需资源
TTM Digest 每月通讯 (4月号)
2021年5月18日

2021年4月

博客
增长10倍人工智能和深度学习能力 - 助力新冠肺炎病毒疫苗发展
2021年4月1日
新闻发布
TTM Technologies, Inc. 宣布于2021年4月28日进行2021年第一季度电话会议
2021年4月7日
网络研讨会
工程散热解决方案以管理热量(HDVP/ETS)(英语)
随需
网络研讨会
下一代射频/毫米波(mmWave):印刷电路板制造和架构(英语)
随需
新闻发布
TTM Technologies, Inc.报告2021财年第一季度业绩
2021年4月28日

2021年3月

新闻发布
迅达宣布完成5亿美元的票据发行并提前解决要约收购
2021年3月10日
新闻发布
迅达宣布现金要约的早期投标结果,并就所有将于2025年到期的5.625%优先票据征求同意
2021年3月9日
网络研讨会
成本上涨因素:印刷电路板的制造与成本设计(普通话)
随需
特色产品
90度混合式耦合器 3dB
2021年3月1日
博客
5个节约成本的实践分享:印刷电路板设计
2021年3月1日

2021年2月

新闻发布
迅达宣布以5亿美元的价格发行将于2029年到期的4.000%优先票据
2021年2月24日
新闻发布
迅达宣布拟发行5亿美元于2029年到期的优先票据
2021年2月23日
新闻发布
迅达宣布有条件赎回和现金要约,并同意征集所有将于2025年到期的5.625%优先票据
2021年2月23日
网络研讨会
影响信号完整性的印刷电路板制造变数(英语)
随需
新闻发布
TTM Technologies, Inc.董事会批准1亿美元的股票回购计划
2021年2月3日
新闻发布
TTM Technologies, Inc.报告2020年第四季度和全财年业绩
2021年2月3日

2021年1月

新闻发布
TTM Technologies, Inc. 获得“2020 EXFO 世界级供应商奖”的认可
2021年1月14日
新闻发布
TTM Technologies, Inc. 宣布于2021年2月3日进行2020年第四季度和全财年电话会议
2021年1月12日
新闻发布
TTM Technologies, Inc.宣布即将参加的会议
2021年1月4日