用于进阶应用的高性能、高密度解决方案
高密度互联印刷电路板具有高密度特性，包括激光微孔、增层式层压结构、细线和高性能薄板型材料。高密度互联可使单位面积实现更多功能。进阶的高密度互联电路板具有多层堆叠式微孔，来实现更加复杂的互联结构。这种复杂的结构为当今高科技产品中使用的大型引脚数、细间脚和高速芯片应用提供了必需的布线和信号完整性解决方案。
下面列出了迅达拥有的各项微孔技术方案
- 创建布线密度（通过在垫消除通孔）
- 减少叠层
- 提升电子性能
- 标准微孔连通层1-2，1-3，最高1-4
- 增加多层布线密度
- 为您的下一代产品提供布线方案 1 mm - 0.8 mm - 0.65 mm - 0.5 mm - 0.4 mm - 0.3 mm与0.25 mm
- 提供散热管理解决方案
- 提升电流承载能力
- 提供平整的球栅阵列封装（”BGA“）导通孔在垫 以消除潜在的焊点空洞
- 允许任意层互联技术
- 可以在更多的介电材料，或者极小尺寸的图形设计时使用。
- 改善阻抗性能
- 为射频信号提供微孔解决方案
- 可以提供实心铜电镀填孔
- 提高电流承载能力和散热管理方案
- 为球栅阵列封装（"BGA“）提供平整的表面（导通孔在垫）
- 为射频应用提供更多可以使用微孔的介质层
- 在多个层上保留极小尺寸的图形设计
- 提升信号完整性
- 提供实心铜电镀填孔
- 提高电流承载能力和散热管理方案
- 为球栅阵列封装（”BGA“）提供平整的表面（盘中孔）
有关高密度互连（"HDI"）电路板技术的更多信息
高密度互联印刷电路板利用现有的最新技术来提升功能，使用更细的间距，搭配相同或更少的面积来提高线路板的信号完整性。这种印刷电路板技术的进步也促使革命性新产品先进特性的发展，包括5G通信、网络设备、物联网（IoT）和用于医疗患者监测的智能穿戴设备，自动驾驶、激光雷达系统、车联网通信（V2X），以及军事应用，如卫星、航空电子设备和智能弹药。
进阶的制造能力：微孔
激光微孔的直径小至0.004英寸（100µm），在直径为0.008英寸（200µm）的孔垫上进行光学对位，增加了布线密度。微孔可以用导通孔在垫置于焊盘上（用于零件贴装）、抵消、相互之间交错或堆叠设计、内部填充非导电树脂并且表面电镀铜盖或者直接电镀填孔。当为精细间距进行球栅阵列封装（BGA），例如 0.8 mm 节距或以下芯片布线时，微孔设计就会显得有价值。
此外，在0.5 mm 节距元件布线时，可以使用交错式分布的微孔结构；但在微型球栅阵列封装（micro-BGAs）(例如 0.4 mm、0.3 mm 或 0.25 mm 节距元件) 布线时，则需要使用堆叠微孔(SMV®)技术来通过倒金字塔布线技术来完成。
迅达在高密度互联（HDI）印刷电路板产品方面有着多年的经验，也是第二代微孔技术或堆叠微孔技术的主要供应商。堆叠微孔（SMV®） 技术提供的实铜堆叠微孔支持微型球栅阵列封装（micro-BGAs）的布线解决方案。
新世代-SMV® 技术
迅达已经开发并提供第三代微孔技术（NextGen-SMV®）解决方案，可以在5-7天内完成交付。这种技术可以实现具有复杂导通孔结构的印刷电路板的快板制作, 仅需要一次层压，更可同时减少热攻击 (材料的受热损耗) 和整个生产周期时间。
NextGen-SMV®舍去了内层电镀流程，减小了整体铜厚，大大提升了阻抗的稳定性及电子性能。另外，NextGen-SMV®使用导电胶和内层铜之间的冶金结合，为设计人员提供了灵活性和具有任何层的通孔连通性。。如果需要，此项技术还可以和堆叠微孔技术结合实现外层实心填铜的微孔。
此外，NextGen-SMV®的层压技术可以互联多个包含高技术应用或标准技术应用的NextGen Sub-Link Technology® (子层相互连通)，这样高性能的物料仅需用在需要的子层当中即可。
HyberBGA®
HyberBGA®是为网络、高端服务器、电信、军事和医疗市场提供的解决方案，适合用于任何注重高速、高可靠性和需提高I / O信号 , 同时需要与更小尺寸、更轻和更低功率相结合领域的任何地方。
- 25um 线宽线距
- 耐辐射
- 高速信号
點擊了解有关类载板(SLP)的更多信息
CoreEZ®半导体封装
CoreEZ®半导体封装使用HyperBGA生产平台。它僅需要低成本组装材料, 但是却同时拥有高可靠性、高性能和高可布线性应用。
- 28um线宽线距
- 辐射加固印刷电路板
- 高精对位层压技术
點擊了解有关类载板(SLP)的更多信息
相关资源
与我们的专家联络
各大创新品牌都信任迅达将带来变革的产品带入生活。您是否正在寻找有关下一个电子应用的指南？我们的专家可以为您提供帮助，尽早与他们互动，确保您拥有将产品快速推向市场所需资源。
