解决方案

高密度互联印刷电路板 (HDI)

迅达是全球性的电子产品供应商,为各种终端市场提供进阶的技术解决方案和印刷电路板制造服务。

用于进阶应用的高性能、高密度解决方案

高密度互联印刷电路板具有高密度特性,包括激光微孔、增层式层压结构、细线和高性能薄板型材料。高密度互联可使单位面积实现更多功能。进阶的高密度互联电路板具有多层堆叠式微孔,来实现更加复杂的互联结构。这种复杂的结构为当今高科技产品中使用的大型引脚数、细间脚和高速芯片应用提供了必需的布线和信号完整性解决方案。

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下面列出了迅达拥有的各项微孔技术方案。

1.            创建布线密度(通过在垫消除通孔)

2.            减少叠层

3.            提升电子性能

4.            标准微孔连通层1-21-3,最高1-4

1.         增加多层布线密度

2.         为您的下一代产品提供布线方案

            1 mm - 0.8 mm - 0.65 mm - 0.5 mm - 0.4 mm - 0.3 mm0.25 mm

3.         提供散热管理解决方案

4.         提升电流承载能力

5.         提供平整的球栅阵列封装(BGA)导通孔在垫 以消除潜在的焊点空洞

6.         允许任意层互联技术

1.         可以在更多的介电材料,或者极小尺寸的图形设计时使用。

2.         改善阻抗性能

3.         为射频信号提供微孔解决方案

4.         可以提供实心铜电镀填孔

5.         提高电流承载能力和散热管理方案

6.         为球栅阵列封装(BGA)提供平整的表面(导通孔在垫)

1.         为射频应用提供更多可以使用微孔的介质层

2.         在多个层上保留极小尺寸的图形设计

3.         提升信号完整性

4.         提供实心铜电镀填孔

5.         提高电流承载能力和散热管理方案

6.         为球栅阵列封装(BGA)提供平整的表面(导通孔在垫)

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有关高密度互连(HDI)电路板技术的更多信息

高密度互联印刷电路板利用现有的最新技术来提升功能,使用更细的间距,搭配相同或更少的面积来提高线路板的信号完整性。这种印刷电路板技术的进步也促使革命性新产品先进特性的发展,包括5G通信网络设备、物联网(IoT)和用于监控病患的可穿戴设备自动驾驶、激光雷达系统、车联网通信(V2X,以及军事应用,如卫星、航空电子设备和智能弹药

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进阶的制造能力:微孔

激光微孔的直径小至0.004英寸(100µm),在直径为0.008英寸(200µm)的孔垫上进行光学对位,增加了布线密度。微孔可以用导通孔在垫置于焊盘上(用于零件贴装)、抵消、相互之间交错或堆叠设计、内部填充非导电树脂并且表面电镀铜盖或者直接电镀填孔。当为精细间距进行球栅阵列封装(BGA),例如 0.8 mm 节距或以下芯片布线时,微孔设计就会显得有价值。

此外,在0.5 mm 节距元件布线时,可以使用交错式分布的微孔结构;但在微型球栅阵列封装(micro-BGAs(例如 0.4 mm0.3 mm 0.25 mm 节距元件) 布线时,则需要使用堆叠微孔(SMV®)技术来通过倒金字塔布线技术来完成。

迅达在高密度互联(HDI)印刷电路板产品方面有着多年的经验,也是第二代微孔技术或堆叠微孔技术的主要供应商。堆叠微孔(SMV® 技术提供的实铜堆叠微孔支持微型球栅阵列封装(micro-BGAs)的布线解决方案。

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新世代-SMV® 技术

迅达已经开发并提供第三代微孔技术(NextGen-SMV®)解决方案,可以在5-7天内完成交付。这种技术可以实现具有复杂导通孔结构的印刷电路板的快板制作, 仅需要一次层压,更可同时减少热攻击 (材料的受热损耗) 和整个生产周期时间。

NextGen-SMV®舍去了内层电镀流程,减小了整体铜厚,大大提升了阻抗的稳定性及电子性能。另外,NextGen-SMV®使用导电胶和内层铜之间的冶金结合,为设计人员提供了灵活性和具有任何层的通孔连通性。。如果需要,此项技术还可以和堆叠微孔技术结合实现外层实心填铜的微孔。

此外,NextGen-SMV®的层压技术可以互联多个包含高技术应用或标准技术应用的NextGen Sub-Link Technology® (子层相互连通),这样高性能的物料仅需用在需要的子层当中即可。

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HyberBGA®

HyberBGA®是为网络、高端服务器、电信、军事和医疗市场提供的解决方案,适合用于任何注重高速、高可靠性和需提高I / O信号 , 同时需要与更小尺寸、更轻和更低功率相结合领域的任何地方。

  • 25um 线宽线距
  • 耐辐射
  • 高速信号

點擊了解有关类载板(SLP)的更多信息

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CoreEZ®半导体封装

CoreEZ®半导体封装使用HyperBGA生产平台。它僅需要低成本组装材料, 但是却同时拥有高可靠性、高性能和高可布线性应用。  

  • 28um线宽线距
  • 抗辐射
  • 高精对位层压技术

點擊了解有关类载板(SLP)的更多信息

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