解决方案

陶瓷

陶瓷技术解决方案适用于需要高可靠性的应用,如植入式医疗技术。

陶瓷电路技术及包装

迅达科技为多种应用提供低温共烧陶瓷(LTCC)技术、厚膜技术,以及标准化的电阻式陶瓷元件制造。我们专注于制造极严格的紧密公差和高可靠性的电路,为您的项目带来专业的工程技术和进阶的基础设施。

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您的项目是否需要一种带有嵌入式元器件的高密度低温共烧陶瓷(LTCC)电路?或者一种全集成的微波装配体?迅达可以提供严谨的按图印刷,或工程定制版解决方案。

迅达进阶的高精蚀刻陶瓷工艺基板(APECS)技术,避开了薄膜陶瓷技术,降低了成本,同时满足精密陶瓷基板的市场需求。

我们在最严苛的应用中不断地证明,我们标准和定制的终端、电阻器和衰减器系列均由工程师设计,并于我们具有ISO认证的陶瓷工厂中建造,可切实地满足您的需求。这些组件专为0.05800瓦的高功率应用而设计,涵盖从直流到20GHz的多种关键任务应用。

 

  • 陶瓷基材:三氧化二铝(Al2O3)、氧化铍基板(BeO)、氮化铝(AIN
  • 端接样式:表面安装、倒装芯片、用于高性能端接的单边金属化、引线键合、引线
  • 端接材料:Pd / AgPt / AuAuAgNi、电镀:Ni上的SnNi上的Sn / PbENiG
  • 值:50毫欧-100千兆欧,公差为+/- 0.5%,电阻温度系数(TCR)为+/- 50 PPM / C
  • 尺寸:可焊至0.020” X 0.020”0505)的导线,表面安装至0.020” X 0.010”0502

 

在设计现时的进阶医疗设备时,其安全性能的要求是再高不过的了。这就是为什么您可以指望迅达可靠的高压电阻技术。

•             基础材料:氮化铝、三氧化二铝(Al2O3)、氧化铍基板(BeO

              规格:电压驻波比(VSWR)额定值为1.251或更高,或达至6 GHz50/100 Ohms +/- 2%标准

              电阻类型:表面安装、同轴、顶部触点(芯片)、引线(带凸缘式和非带凸缘式支架)

              终端材料:Pd / AgPt / AuAuAgNi阻挡层

              微波衰减器:带状线、表面安装

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