September 2023 Webinar Thermal Management Solutions Sep 20, 2023 RSVP Webinar Thermal Management Solutions Sep 12, 2023 RSVP August 2023 Press Release TTM Technologies Aerospace & Defense Sector Awarded Contract from the U.S. Army for AN/UPR-4(V) PDRS Aug 30, 2023 Detail WEBINAR High-Speed Materials: Encore Aug 24, 2023 RSVP WEBINAR High-Speed Materials: Encore Aug 21, 2023 RSVP Press Release TTM Technologies, Inc. Reports Fiscal Second Quarter 2023 Results Aug 2, 2023 Detail Press Release TTM Technologies, Inc. Announces the Retirement of its CFO and Appoints a CFO Successor Aug 2, 2023 Detail 2023年7月 网络研讨会 降低成本的PCB设计:亚太区版本 2023年7月27/28日 立即报名 网络研讨会录像 PCB101 2023年7月13日 立即观看 2023年6月 网络研讨会录像 高密度互联(HDI)技术 2023年6月29日 立即观看 网络研讨会录像 PCB的散热管理 2023年6月26日 立即观看 网络研讨会录像 Top 10 Things Everyone Wants to Know about Rigid-Flex PCB Tech in 2023 2023年6月23日 立即观看 新闻发布 Analyst and Investor Day 2023年6月2日 立即阅读 2023年5月 新闻发布 TTM Technologies, Inc. To Exhibit at the International Electronics Circuit Exhibition in Shenzhen, China 2023年5月23日 立即阅读 2023年3月 新闻发布 TTM Technologies, Inc. Announces Sale of Shanghai Backplane Assembly Facility 2023年3月9日 立即阅读 2023年2月 新闻发布 TTM Technologies, Inc. Introduces New Family of 0603 Radio Frequency Components for 5G Transceivers and Power Amplifiers 2023年2月16日 立即阅读 新闻发布 TTM Technologies, Inc. Reports Fiscal Fourth Quarter and 2022 Results 2023年2月8日 立即阅读 新闻发布 TTM Technologies, Inc. Announces Consolidation of Manufacturing Footprint 2023年2月8日 立即阅读 2022年12月 新闻发布 Raytheon Missiles & Defense and TTM Technologies, Inc. Reach Agreement to Purchase SPY-6 Radar Components 2022年12月6日 立即阅读 2022年11月 网络研讨会 高密度互联(HDI)技术 - 普通话演示 随需 访问录像 网络研讨会 PCB101 | 普通话演示 随需 访问录像 新闻发布 (147) TTM Technologies, Inc. Reports Fiscal Third Quarter 2022 Results 2022年11月2日 立即阅读 2022年10月 网络研讨会 High Speed Materials: General 随需 访问录像 博客 PCB Design Considerations for mmWave 2022年10月14日 查看 网络研讨会 Flex and Rigid-Flex Technology: Overview 随需 访问录像 2022年9月 网络研讨会 [ENCORE] A Critical Analysis of CAF Testing - Temperature, Humidity, and the Reality of Field Performance 随需 访问录像 新闻发布 TTM Technologies, Inc. Announces Distribution Agreement with RFMW to Support Growing Demand for RF Specialty Components 2022年9月30日 检视 2022年8月 可持续发展 迅达2022年企业社会责任报告及可持续发展更新 2022年8月2日 检视 2022年6月 网络研讨会 A Critical Analysis of CAF Testing - Temperature, Humidity, and the Reality of Field Performance 随需 访问录像 宣传册 RF & Microwave Technology for Automotive Applications 2022年6月9日 网络研讨会 Top 10 Things Everyone Wants to Know about Rigid-Flex PCB Tech 随需 访问录像 新闻发布 TTM Technologies, Inc. Completes Acquisition of Telephonics Corporation 2022年6月27日 2022年5月 新闻发布 TTM Technologies, Inc. Reports Fiscal First Quarter 2022 Results 2022年5月4日 宣传册 Semi-Flex Printed Circuit Technology 2022年5月18日 2022年4月 新闻发布 TTM Technologies, Inc. RF&S Business Unit releases new Xinger® brand high power couplers for sub-6GHz 5G wireless infrastructure applications 2022年4月4日 新闻发布 TTM Technologies, Inc. to Acquire Telephonics Corporation 2022年4月18日 新闻发布 TTM Technologies, Inc. Breaks Ground at First Manufacturing Plant in Penang, Malaysia 2022年4月25日 2022年3月 新闻发布 TTM Technologies, Inc. to Build New Manufacturing Facility in Malaysia 2022年3月1日 宣传册 医疗,工业与仪器仪表概览 2022年3月2日 宣传册 高密度互联(HDI)技术概览 2022年3月9日 2022年2月 新闻发布 TTM Technologies, Inc. 宣布于2022年2月9日进行2021年第四季度电话会议 2022年2月10日 2022年1月 随需资源 TTM TechMinute #5 - 不同芯板层是怎样黏合起来的? 2022年1月18日 展会 【更新】国际电子电路(深圳)展览会(2023年5月24-26日)#2C31 2023年2月14日 展会详细资料 随需资源 TTM Digest 每月通讯 (12月号) 2022年1月25日 2021年12月 随需资源 TTM Digest 每月通讯 (11月号) Dec 20, 2021 订阅我们阅览 2021年11月 博客 作为毕业生,如何塑造职业生涯 2021年11月1日 点击阅览 新闻发布 TTM Technologies, Inc. 宣布即将参加的会议 2021年11月2日 随需资源 TTM Digest 每月通讯 (10月号) 2021年11月24日 订阅我们阅览 2021年10月 新闻发布 TTM Technologies, Inc. 宣布于2021年10月27日进行2021年第三季度电话会议 2021年10月6日 宣传册 汽车概览 2021年10月15日 宣传册 汽车散热管理解决方案 2021年10月15日 随需资源 TTM Digest 每月通讯 (9月号) 2021年10月18日 点击阅览 新闻发布 TTM Technologies, Inc.报告2021财年第三季度业绩 2021年10月27日 2021年9月 随需资源 TTM Digest 每月通讯 (8月号) 2021年9月10日 点击阅览 网络研讨会 类载板(SLP)技术简介:HyperBGA®和 CoreEZ®(英语) 2021年9月29日 此网络研讨会已结束 2021年8月 博客 测试和测量市场的过去、现在和未来 2021年8月1日 博客 未来医疗手术机器人的PCB设计与开发 2021年8月15日 新闻发布 TTM Technologies, Inc. 荣获 IPC亚洲颁发的 IPC 亚洲人才发展奖 2021年8月16日 随需资源 TTM Digest 每月通讯 (7月号) 2021年8月19日 点击阅览 2021年7月 新闻发布 TTM Technologies, Inc. 宣布于2021年7月28日进行2021年第二季度电话会议 2021年7月7日 随需资源 TTM Digest 每月通讯 (6月号) 2021年7月19日 点击阅览 新闻发布 TTM Technologies, Inc.报告2021财年第二季度业绩 2021年7月28日 新闻发布 TTM Technologies, Inc. 宣布即将参加的会议 2021年7月29日 2021年6月 网络研讨会 阻抗控制和比较:改善设计的技巧和窍门(英语) 随需 访问录像 随需资源 TTM Digest 每月通讯 (5月号) 2021年6月9日 点击阅览 网络研讨会 高密度互联 (HDI) 技术(普通话) 随需 访问录像 网络研讨会 印刷电路板材料简介(英文) 2021年6月16日 录像即将推出 新闻发布 TTM Technologies, Inc. 任命Pamela B. Jackson为新董事会成员 2021年6月14日 2021年5月 新闻发布 TTM Technologies, Inc. 宣布即将参加的会议 2021年5月10日 新闻发布 TTM Technologies, Inc. 荣获联合汽车电子有限公司颁发的25周年杰出贡献奖 2021年5月11日 新闻发布 TTM Technologies, Inc.宣布董事会成员退休并任命新主席 2021年5月12日 随需资源 TTM Digest 每月通讯 (4月号) 2021年5月18日 点击阅览 2021年4月 博客 增长10倍人工智能和深度学习能力 - 助力新冠肺炎病毒疫苗发展 2021年4月1日 新闻发布 TTM Technologies, Inc. 宣布于2021年4月28日进行2021年第一季度电话会议 2021年4月7日 网络研讨会 工程散热解决方案以管理热量(HDVP/ETS)(英语) 随需 访问录像 网络研讨会 下一代射频/毫米波(mmWave):印刷电路板制造和架构(英语) 随需 访问录像 新闻发布 TTM Technologies, Inc.报告2021财年第一季度业绩 2021年4月28日 2021年3月 新闻发布 迅达宣布完成5亿美元的票据发行并提前解决要约收购 2021年3月10日 新闻发布 迅达宣布现金要约的早期投标结果,并就所有将于2025年到期的5.625%优先票据征求同意 2021年3月9日 网络研讨会 成本上涨因素:印刷电路板的制造与成本设计(普通话) 随需 访问录像 特色产品 90度混合式耦合器 3dB 2021年3月1日 博客 5个节约成本的实践分享:印刷电路板设计 2021年3月1日 2021年2月 新闻发布 迅达宣布以5亿美元的价格发行将于2029年到期的4.000%优先票据 2021年2月24日 新闻发布 迅达宣布拟发行5亿美元于2029年到期的优先票据 2021年2月23日 新闻发布 迅达宣布有条件赎回和现金要约,并同意征集所有将于2025年到期的5.625%优先票据 2021年2月23日 网络研讨会 影响信号完整性的印刷电路板制造变数(英语) 随需 访问录像 新闻发布 TTM Technologies, Inc.董事会批准1亿美元的股票回购计划 2021年2月3日 新闻发布 TTM Technologies, Inc.报告2020年第四季度和全财年业绩 2021年2月3日 2021年1月 新闻发布 TTM Technologies, Inc. 获得“2020 EXFO 世界级供应商奖”的认可 2021年1月14日 新闻发布 TTM Technologies, Inc. 宣布于2021年2月3日进行2020年第四季度和全财年电话会议 2021年1月12日 新闻发布 TTM Technologies, Inc.宣布即将参加的会议 2021年1月4日