解决方案

工程与设计

创新技术解决方案可为您的团队提供帮助

为工程与设计的解决方案赋予灵感

在创新和负担能力中找出平衡。工程与设计解决方案团队为您创新的想法变为现实。我们是客户产品的互补延伸,一同合作超出了预期。我们的综合工程团队致力于提供产品的全貌,从您愿景的测试到可靠的大量生产。产品专家不是他们,而是您。他们是印刷电路板制造专家,让他们成为您追求创新互连解决方案的无价资源。

arrow_down

工程和设计能力

Signal Integrity Assurance
  • 信道模驱动器到接收器)
    • Ansys HFSS 
    • Mentor Hyperlynx
  • 信号特性化
    • Polar  S19000 +XFE
  • 功率分析
    • Solaria Thermal +PWB
    • Solidworks Flow Simulations
PCB Design Layout
  • 原理图获
    • DX Designer (Mentor)
    • Orcad (Cadence)
  • 印刷路板硬板和板布线
    • Xpedition (Mentor)
    • Boardstation (Mentor)
    • Allegro (Cadence)
    • OrCAD Designer (Cadence)
    • Altium Designer
Electro-Mechanical Design
  • 机械设计
    • SolidWorks Premium (Dassault)
    • Creo (PTC)
  • 布线设计和互连
    • Solidworks Electrical
  • 可制造型设计(DFM)和可制造及可装配性设计(DFMA)议优
arrow_down

设计服务应用

Conceptualization
  • 品配置及定
  • 互连选择
  • 初步设计/可行性分析
New Design
  • 背板/中背面
  • 板和合印刷路板
  • 无源射微波印刷路板
  • CCAs子卡
  • 机箱机柜
Redesign/Value Engineering
  • 降低成本
  • 可制造(DFM)测试(DFT)可装配性设计(DFMA)议细
  • 可靠性改
  • 减少重量
  • 增强性能
Standards Based Platforms
  • VME / VME64x / VPX™ (VITA46)
  • compactPCI® / xTCA™
  • ARINC 404/600
  • IEEE 1101.x
arrow_down

相关资源

网络研讨会

印刷电路板制造工艺能力 (英语)

随需
文档

工程与设计概述简介

与我们联系

我们经验丰富的工程师团队将为您提供帮助。 提出您的问题或预订免责咨询。
 

Selected ( 1 items )
“Esc” to deselect all
Please complete this form to request your product sample(s).
地址
请填写所有空白位置
产品名称 数量