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解决方案

工程与设计

创新技术解决方案可为您的团队提供帮助

为工程与设计的解决方案赋予灵感

在创新和负担能力中找出平衡。工程与设计解决方案团队为您创新的想法变为现实。我们是客户产品的互补延伸,一同合作超出了预期。我们的综合工程团队致力于提供产品的全貌,从您愿景的测试到可靠的大量生产。产品专家不是他们,而是您。他们是印刷电路板制造专家,让他们成为您追求创新互连解决方案的无价资源。

工程和设计能力

Signal Integrity Assurance
  • 信道模拟(驱动器到接收器)
    • Ansys HFSS 
    • Mentor Hyperlynx
  • 信号特性化
    • Polar  S19000 +XFE
  • 功率/热分析
    • Solaria Thermal +PWB
    • Solidworks Flow Simulations
PCB Design Layout
  • 原理图获取
    • DX Designer (Mentor)
    • Orcad (Cadence)
  • 印刷电路板硬板和软板布线
    • Xpedition (Mentor)
    • Boardstation (Mentor)
    • Allegro (Cadence)
    • OrCAD Designer (Cadence)
    • Altium Designer
Electro-Mechanical Design
  • 机械设计
    • SolidWorks Premium (Dassault)
    • Creo (PTC)
  • 布线设计和互连
    • Solidworks Electrical
  • 可制造型设计(DFM)建议和可制造及可装配性设计(DFMA)建议优化

设计服务应用

Conceptualization
  • 产品配置及定义
  • 互连选择
  • 初步设计/可行性分析
New Design
  • 背板/中背面
  • 软板和软硬结合印刷电路板
  • 无源射频/微波印刷电路板
  • CCAs/子卡
  • 机箱/机柜
Redesign/Value Engineering
  • 降低成本
  • 可制造(DFM)/可测试(DFT)/可装配性设计(DFMA)建议细化
  • 可靠性改进
  • 减少重量
  • 增强性能
Standards Based Platforms
  • VME / VME64x / VPX™ (VITA46)
  • compactPCI® / xTCA™
  • ARINC 404/600
  • IEEE 1101.x

相关资源

网络研讨会
印刷电路板制造工艺能力 (英语)
随需
文档
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