解决方案

类载板(SLP)

下一代半导体封装解决方案

把您所想的都合并起来

迅达可提供具成本效益的类载板的解决方案,如:可满足航空、国防、航天、医疗和电信市场的多层印刷电路板、射频和芯片上的软板需求,它既可满足低损耗和高速的需求,同时可用于需要高可靠性的应用。

您想知道这种创新技术在哪里发生吗?观看迅達在北美的先进技术中心(ATC)的视频吧。

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HyperBGA®

HYPERBGA®是基于氟聚合物的无芯半导体封装其可以使您的芯片以极高的速度运行。低损耗、低介电常数材料和带状线横截面的结合使信号速度超过25GHz。而且,在较短的距离内,这种信号速度可以高达70GHz以上。

PTFE材料的可塑性与综合夹芯板中心平面的尺寸稳定性相结合,通过减少和/或消除其他塑料封装的BGA磨损、芯片开裂、分层和倒装芯片凸点疲劳,使HYPERBGA®具有较长的使用寿命。

它是网络、高端服务器、电信、军事和医疗市场,以及其它任何高速、高可靠性和多信号进出通道与更小尺寸、更轻重量和更低功率相结合领域的解决方案。

这种低应力倒装芯片层压封装也非常适合多层、射频、柔性芯片或任何需要系统封装(SiP)方法的应用。

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CoreEZ®

CoreEZ®半导体封装使用HYPERBGA®制造平台,采用成本敏感的材料组,提供具有非常密集芯层过孔的薄芯增层式倒装芯片封装。其芯层过孔密度高达199微米孔到孔间距,从而形成基本无芯的结构。  

以更小的焊盘和用于生产HYPERBGA®等大的50微米激光钻孔来实现的高芯层过孔密度来解锁通过芯层的布线通道。这使得CoreEZ®能够提供高达两倍数量的标准增层式组合中的信号层,后者通常使用机械钻取的芯层过孔及大孔垫。

最终的结果是一个非常经济有效的解决方案,它使得芯层两侧有完整的带状线信号层。芯片垫间距减少到180微米,某些应用组件甚至到150微米使得芯片尺寸进一步收缩,从而组件成本进一步降低。此外,芯板的变薄也提升了功率的分配和将芯片产生的热量热耗散到PCB中的能力。

CoreEZ®是低成本组装材料、同时拥有高可靠性、高性能和高可布线性应用的最佳选择。它也非常适合于需要高辐射耐受性的航空航天应用。

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技术简报

CoreEZ®技术简介

技术简报

HYPERBGA®技术简介

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