迅达技术学术中心

随需资源

迅达技术学术中心是技术专业人员的教育资源中心。

迅达技术学术中心的随需资源

我们的全球工程专家团队为您呈献, 我们的资源涵盖了从入门到高阶的一系列主题。这些资源将增强您对新兴技术趋势的了解,并为您提供与印刷电路板和电子元件供应商更深层次接触而所需的知识,从而为您的应用带来更好的结果。

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网络研讨会录像

迅达的全球工程师团队创建了一系列网络研讨会,以提供有关印刷电路板制造和新兴技术趋势的见识和实践案例。订阅我们的通讯,以密切关注主题专家的更多录制视频和在綫活动。

网络研讨会

高密度互联 (HDI) 技术(普通话)

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网络研讨会

阻抗控制和比较:改善设计的技巧和窍门(英语)

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网络研讨会

工程散热解决方案以管理热量(HDVP/ETS)(英语)

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网络研讨会

下一代射频/毫米波(mmWave):印刷电路板制造和架构(英语)

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网络研讨会

高密度互联 (HDI) 技术(英语)

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网络研讨会

高速背板设计与制造技术(英语)

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网络研讨会

印刷电路板制造与技术简介 (英语)

随需
网络研讨会

印刷电路板制造与技术简介 (普通话)

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网络研讨会

印刷電路板制造中的成本动因: 成本控制的实践分享 (英语)

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网络研讨会

影响信号完整性的印刷电路板制造变数(英语)

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网络研讨会

表面处理:保护您的印刷电路板(英语)

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网络研讨会

CAF:导电性阳极细丝物 (英语)

随需
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电子书

5个节约成本的实践分享:印刷电路板设计
2017
5G带来的印刷电路板制造挑战
2019
软硬结合板技术与应用
2019
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TTM Digest – 每月通讯

Digest issue
Editorial Topics
Link
2020年10月
印刷电路板趋势
2020年11月
国际电子电路(深圳)展览会亮点
2020年12月
季节问候
2021年1月
汽车 — 动力总成(安全)/信息娱乐
2021年2月
网络 — 交换器、路由器、安全性
2021年3月
医疗机器人
2021年4月
超大规模数据中心
2021年5月
测试与测量
2021年6月
电信基础设施
2021年7月
5G
2021年8月
印刷电路板 (PCB)
2020年9月
高级辅助驾驶系统 (ADAS)
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TTM TECHMINUTE

Nick Koop - 柔性技术总监

- 软板结构的最大铜密度规格

Randy Mattsen - 高级现场应用工程师

- 印刷电路板材料选择的关键注意事项

Andy Cameron - 现场应用工程经理

- 氧化物工艺如何影响插入损耗?

Tom Buck - 射频技术项目经理
- 您有哪些建议给予建立射频/毫米波或微波印刷电路板设计的人?
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