关于迅达

创新(专利)

尽善尽美的创新

通过进阶的研发解决方案应对行业技术挑战

迅达是全球性的技术解决方案公司和印刷电路板制造商,创新一直是我们持续获得成功的关键。迅达自1998年以来不断发展,现在已经拥有约200多项专利,可以为我们的客户提供各类解决方案,将带来变革的进阶技术应用投放于市场。

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我们已获专利的FLAT WRAP™技术

迅达工程团队已开发出一种创新工艺:FLAT-WRAP™ 技术。

此专利技术去除了为满足IPC标准针对包覆电镀要求而需要多做一次的表面电镀铜 (参考 IPC 6012B 修订稿 1 p. 3.6.2.11.1)。

FLAT-WRAP™技术能够确保包覆电镀厚度一致,并匹配初始表面铜箔的厚度。

迅达FLAT-WRAP™技术具有以下优势:
  • 因整块面板表面包覆电镀的一致性而提高可靠性
  • 消除由于多次包覆电镀导致的铜厚累积
  • 改善表面电镀均匀性,进而改善填孔电镀层阻抗的一致性
  • 改善所有子板层压中子板外层和子板次外层之间的介厚
  • 降低表面铜厚支持细线和更紧密的几何图形设计
  • 因铜图形高度的降低,而改善阻焊膜厚度一致性
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迅达专利知识产权的更多範例

  • 可将导电帽固定在印刷电路板上再进行填充,以及带有固定导电帽的印刷电路板的生产方法
  • 宽带频设备
  • 衰减器设备和系
  • 频终
  • 通过阵列方法来制造高密度互联(HDI)印刷电路板组件
  • 以有热路径的设计和制造的方法进行印刷电路板组装
  • 带有直流绝缘输入和输出端口的定向耦合器
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