提供进阶医疗技术的能力
明智的印刷电路板制造方案：
帮助我们的客户更快地将可靠的应用推向市场。
适用于亚太工厂的材料和可制造性已纳入北美工厂的堆叠生产体系
将零件编号从原型站点过渡到批量站点时，更加轻松和可靠。
模具制造阶段并行的制造与设计（DFM）审查：来自亚太的DFM调查结果已发送到北美，并纳入了北美的技术咨询。
发送给客户的单次技术查询概述了所有问题，适用于原型设计和生产，可助力更快的开发周期和更短的上市时间。
无需重新设计以迎合不同的介电参数；节省时间和资源。
电阻和陶瓷元件
迅达生产各种标准的高频和大功率射频（RF）、高可靠性的电阻器，以及定制的高可靠性贴片电阻器，它们都广泛应用于医疗和关键任务中。我们广泛的产品提供各种格式，包括芯片、表面贴焊零件（SMD）、带凸缘式和非带凸缘式。凭借氧化铍基板（BeO）和氮化铝（AIN）的陶瓷结构，我们可以提供高功率处理的需求，同时保持其可靠的性能。
• 陶瓷基材：三氧化二铝（Al2O3）、氧化铍基板（BeO）、氮化铝（AIN）
• 端接样式：表面安装、倒装芯片、用于高性能端接的单边金属化、引线键合、引线
• 端接材料：Pd / Ag、Pt / Au、Au、Ag、Ni、电镀：Ni上的Sn、Ni上的Sn / Pb、ENiG
• 值：50毫欧-100千兆欧，公差为+/- 0.5％，电阻温度系数（TCR）为+/- 50 PPM / C
• 尺寸：可焊至0.020” X 0.020”（0505）的导线，表面安装至0.020” X 0.010”（0502）
迅达生产可靠的片式电阻器、高频的产品认证清单（QPL）电阻器和小至0.5x0.2x0.1mm（公制外壳尺寸0502）的高压电阻器，均适用于各种关键任务仪器应用，包括等血清分离器、核磁共振（MRI） 设备、床边医疗设备、质谱仪、高压电源等。
医疗设备要求高可靠性，以确保患者安全，同时并最大程度地降低风险。 Anaren丰富的工程专业知识使我们能够为医疗设备提供理想的解决方案。我们精密的技术使我们能够为自动体外心脏除颤器、助听器和起搏器等可植入设备提供高性能和高可靠性的基底。
• 基础材料：氮化铝、三氧化二铝（Al2O3）、氧化铍基板（BeO）
• 规格：电压驻波比（VSWR）额定值为1.25：1或更高，或达至6 GHz，50/100 Ohms +/- 2％标准
• 电阻类型：表面安装、同轴、顶部触点（芯片）、引线（带凸缘式和非带凸缘式支架）
• 终端材料：Pd / Ag、Pt / Au、Au、Ag、Ni阻挡层
• 微波衰减器：带状线、表面安装
支持您创新应用的相关据点
迅达惠阳专注于快速周转、低到中批量生产，特别关注中到高技术产品。
- 高密度互连 ("HDI")（类型 1、2、3）
- 雷达
- 混合
- 铜包覆电镀技术
- 铜填充
- 非导电填充
- 焊盘内过孔镀覆 ("VIPPO")
- 背钻
- 雷射直接成像技术 ("LDI")
- 光路布线
- 化学镀镍钯金 ("ENEPIG")
- 边缘电镀
- 测试模式选择信号 ("TMS")
- 互连压力测试 ("IST") 和电容
迅达多伦多在同一厂区内实现提供快速周转和低到中批量生产。
- 快速周转、高混合、低到中批量生产
- 雷达和 LiDAR 开发
- 材料开发；聚苯氧化物、聚四氟乙烯 （teflon）
- 软板、软硬结合板
- 先进高密度互连，包括 3+n+3
- 需要高性能材料、控制阻抗、背钻、高 纵横比电镀、焊盘内过孔填充并电镀封孔技术 ("VIPPO") 等的高层数
- 无缝转移到亚洲批量生产
- 来自北美和亚太地区的多种层压材料
迅达中山专注于大批量生产用于汽车行业的高质量、高可靠性的印刷电路板。
- 高可靠性印刷电路板，厚铜层优势显著，最大铜层厚度可达16盎司。
- 完善的印刷电路板散热管理解决方案。
- 中至高多层硬板 (高达30层）。
- 采用低损耗材料的高密度互连产品和雷达专用产品
