解决方案

常规印刷电路板

进阶的技术解决方案和印刷电路板制造服务。

在高可靠性印刷电路板和屡获殊荣的客户服务上有著成功的纪录

迅达作为全球性的印刷电路板制造商,拥有着广泛的解决方案,可以满足我们的创新客户群不断变化的需求。我们为令人振奋的品牌提供完整的解决方案,这些品牌将改变游戏规则的应用推向市场。在传统的印刷电路板中,我们的客户可以信赖迅达提供稳定的质量、具有价格竞争力、行之有效的解决方案。而我们的全球足迹以及与供应商的牢固关系使我们的客户安心。

常规的印刷电路板可以是任意层,但要依靠常规的钻孔和电镀技术,并且是层压结构。我们的产品组合通过专用和射频组件、组装以及系统集成工程来补充我们传统的印刷电路板功能,从而提供了一个完整的解决方案,可支持从早期原型设计到寿命终止的应用。凭借全球性的位置和人才,我们的定位是与我们服务的行业步调一致,并不断发展以满足他们的技术需求。我们鼓励您与我们联系,以了解有关我们印刷电路板制造服务和其他解决方案的更多信息。

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制程能力

  • 最大层数可达至>60层
  • 最大生产板尺寸 54”
  • 最大板厚可达至0.450”
  • 低损
  • 超低损
  • 极低损
  • HTG
  • 射频
  • 无卤素
  • 微孔
  • 深微孔
  • 最大纵深比可达至>25:1
  • 用以控制短截线长度
  • 镍金
  • 有机抗氧化膜
  • 化银
  • 沉锡
  • 镍钯金
  • 镀金
  • 无铅喷锡(部分工厂)
  • 混合表面处理
  • 射频和微波设计
  • 外层可达至10oz
  • 内层可达至12oz
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常规印刷电路板制造的其他功能

  • 复合(多种介质混合)介质结构
  • 导通孔在垫、电镀过孔(POFV/非导电填充
  • 信号完整性:阻抗控制和插入损耗管理
  • 嵌入式电容材料
  • 嵌入式平面电阻
  • 嵌入铜块或金属芯板和金属基主板
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散热管理

信号完整性

射频与微波电路板

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印刷电路板制造与技术简介 (英语)

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