解决方案

厚膜基板

迅达致力于全球的陶瓷技术发展。

高精蚀刻陶瓷基板

迅达进阶的高精蚀刻陶瓷基板(APECS)技术,避开了薄膜陶瓷技术,降低了成本,同时满足精密陶瓷基板的市场需求。

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迅达是您值得信赖的厚膜基板供应商的原因

迅达的精密厚膜技术,充分利用传统薄膜技术的优势,可以满足或超越薄膜技术的公差要求,同时降低其价格,在生产上尽显优势

高精蚀刻陶瓷基板(APECS)技术助力现时的射频和微波产业开发更大的频率和功率密度趋势。随着频率的提升,更突显出线宽和间距公差的重要性。我们在这方面的技术富有竞争力,并能维持降低其损耗值。

高精蚀刻陶瓷基板(APECS技术可以结合标准化的厚膜技术,创建高度集成的多层式电路,提供更具成本优势的解决方案,改善全体基的良率。业内的传统是采用分立元器件挨个贴装,流程属于劳动密集型,而我们的技术可以将元器件(电阻、电感和电容)有效集成在单个基片上,为客户提供更大的优势。

高精蚀刻陶瓷基板(APECS可供选用,包括:

  • 接地层的金属化:金钯/金,银/钯
  • 导体、射频电路的光成像和蚀刻:金
  • 绝缘体和绝缘体的光成像
  • 混合金属的多层式电路
  • 标准化的厚膜技术基片:96%99.5%以及99.6%含量的氧化铝氮化铝和氧化铍石英石英玻璃,以及铁氧体

迅达根据材料、电路布局、嵌入式或非嵌入式元件、生产制造技术等不同情况,提供庞大的设计灵活性。

  • 导体层和绝缘层交替循序应用,组建多层式结构,每一面(单面或双面)能够提供给您一至八层范围的导体应用
  • 0.020 x 0.020"开始,有众多尺寸可供选用
  • 进阶的激光加工能力,有效应对多样化的形状和槽口需求
  • 0.2 Ω to 50 GΩ,宽泛的阻值范围
  • 多款的终端器选用材料,包括金、钯/金、银、钯/银
  • 引脚蘸锡、镀金工艺适用
  • 射频衰减器适用的最高频率为18 GHz
  • 无源集成包括电阻、电容和电感
  • 氧化铝、氮化铝、氧化铍、铁氧体等更多材料,广泛适用于引线结合、焊接、钎焊等应用场景
  • 内部导通类型可选,含边缘包络,金属化填孔,或者两者兼备
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我们提供总包式厚膜技术解决方案
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总包式厚膜技术解决方案

我们提供可高至80 GHz频段的总包式厚膜技术解决方案,涵盖多款材料、多样化的设计选项、流程和生产制造技术。我们的厚膜技术应用经验范围包括:

  • 多层式电路板
  • 多芯片式装配体
  • 贴片天线
  • 螺旋电感
  • 滤波器
  • 二极管贴装
  • 分板
  • 耦合器
  • 无源集成电路板
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