服务市场

网络与通信能力

适用于电信和网络应用的各类进阶印刷电路板和技术解决方案。

迅达可提供可靠的进阶技术解决方案

我们是为电信和网络市场提供进阶印刷电路板产品和技术解决方案的全球供应商。我们的主要电信制造工厂已通过TL9000认证,可以为客户提供各类技术和质量。
迅达在射频和特殊组件、散热管理解决方案以及进阶的光学封装方面拥有专业知识,这使我们从其他印刷电路板制造商脱颖而出:我们的价值超越了印刷电路板,并提供集成、完整的解决方案来支持您完整的产品生命周期。

 

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迅达在网络和电信应用方面拥有各类解决方案和广泛的专业知识

Conventional PCBs
常规印刷电路板可以是任意层数,同时依靠常规钻孔和电镀技术。了解我们的常规印刷电路板产品
RF/Microwave PCB
所有移动设备都需要基站网络才能可作连线。基站天线向附近的移动电话发送和接收射频(RF)信号或无线电波。
HDI
高密度互联印刷电路板利用最新的技术,来增加印刷电路板的功能,同时使用相同或更少的面积。这项印刷电路板技术的进步是由小型化的组件和半导体封装所推动的,以支持革命性的新产品的进阶功能。
Xingers
迅达生产一系列广泛用于移动基站和塔式硬件安装的无线组件。这些产品是主要的信号路径产品,可以为客户提供高性能,同时降低成本。我们还提供进阶的光学封装、散热管理和集成射频解决方案方面的专业知识。我们的团队在这一领域拥有深厚的专业知识,我们将继续为我们的创新客户提供差异化产品。
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通用网络与通信能力

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迅达不断投资资金和人才,以满足网络与通信市场的需求

Chippewa Falls Plant

迅达齐普华(CF)适用于生产批量的进阶印刷电路板应用技术
•高层数
•激光微孔
•进阶物料
•高容量2.0芯板物料

 

DMC

迅达东莞(DMC)成立于2001年,适合批量生产进阶技术的多层印刷电路板
•高层数
•常规
•混合和顺序结构
•高密度互联(HDI)

 

GZ Plant

迅达广州(GZ)适合批量生产进阶多层印刷电路板的应用技术
•高层数
•常规和进阶高密度互联(HDI)
•超大线卡和背板混合与顺序结构
•混合和顺序结构
•散热管理

 

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射频及专用组件

有疑问吗?我们为您带来解答。

们的主要电信业制造工厂已通过TL9000认证,可为客户提供各类的技术和质量。

请立即与我们联系,一家可提供完整解决方案的供应商。

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