解决方案

低温共烧陶瓷(LTCC)

迅达科技提供低温共烧陶瓷(LTCC)总包式解决方案

您的项目是否需要一种带有嵌入式元件的高密度低温共烧陶瓷(LTCC)电路?或者一种全集成的微波装配体?迅达可以提供严谨的按图印刷,或工程定制版解决方案。无论您对LTCC供应商有何要求,迅达的陶瓷专家都会尽能力满足您的需求。我们在陶瓷设计技术和制造领域的可靠记录,更令LTCC成为迅达其中一项突破性技术,能够助力提供富含工程和制造经验知识的LTCC总包式解决方案。

我们的LTCC解决方案(从直流到44+GHz的交流频段)是由我们的工程专家使用进阶的设备开发的,能与杜邦(DuPont)、福禄(Ferro)和贺利氏(Heraeus)公司的原料相兼容。我们提供紧密的公差和灵活的设计,包括高达40层的架构、丰富的填孔技术布局选项、多样的边缘包络技术选项、镀金、镀金/高精蚀刻陶瓷工艺基板、镀银、以及化学镍金等业务。

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从设计、构造和测试到运输的总包式解决方案

  • 顶级的丝网印刷LTCC制造体系,能与杜邦(DuPont)、福禄(Ferro)和贺利氏(Heraeus)公司的原料相兼容
  • 顶级的钎焊能力,涵盖要与LTCC材料结合的连接器、散热器、母线等元件
  • 100%电气、环境和温度测试,满足军事和工业规范
  • 高精、高速的球栅阵列(BGA)焊接体系
  • 稳健的模型和概念测试软件库
  • 10,000度等级的洁净室
  • 便利化设计指南和规范,助力开发流程
  • 研发:在设计和开发阶段,您将可与我们多方工程师组成的小组对话,他们在射频和微波电路的设计、材料、机械和制造领域方面拥有进阶的专业知识。
  • 项目管理:每个项目均指派专职且经验丰富的项目经理来推动生产和流程,包括日程安排和财务控制。
  • 便利的访问方式:迅达的专职小组随时与您保持联络,以确保您的项目顺利运转。

我们拥有主要的航空航天与国防认证,符合美国国际武器贸易条例(ITAR)的要求,并确保维持其可靠性和标准。

  • ISO9001:2015认证
  • ISO14001:2015认证
  • 测试能力: MIL-PRF-38534
  • 测试方法: MIL-STD-883

可根据要求提供附加测试。

与其他基板选择相比(如:常规印刷电路板),迅达所提供高公差精度和高性能的低温共烧陶瓷(LTCC)解决方案可助力您的产品开发,其优势包括:

  • 功率处理能力
  • 低损耗射频电路
  • 优化的重量密度比
  • 耐高温曝光
  • 密闭包装
  • 不出气(航空航天应用的关键性指标)
  • 抵抗极端环境
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相关资源

设计指南

低温共烧陶瓷(LTCC)设计技术指南

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