• 插损测试频率高达 110GHz ²
• 时域反射仪 ("TDR") - 20GHz ^1, 2, 3 和50GHz ¹ 模组
• 三维电磁仿真^1, 2, 3

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• 使用多模光源进行内部光插入损耗测量 ^1, 2
• 多模和单模光源及测试光纤 ^1, 2
• 光波导信号完整性仿真 ²

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无损分析

• 在高温和高湿条件下精确定位导电阳极丝、微短路和微开路 ¹
• 通过阻抗或雷达信号确定短路或开路 ^1, 2, 3
• 通过声学扫描定位爆板和空洞^1, 2

破坏性分析

• 纳米级薄层分析 ¹
• 纳米级微孔分离和内层互连缺陷分析 ^1, 2
• 金属间化合物特性表征 ^1, 2

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• 介电常数和介质损耗因子^1, 2, 3
• 粘弹性（流变性能）¹
• 损失模量和储能模量 ^1, 3

• 层压材料玻璃化转变温度 ^1, 2, 3
• 材料的热膨胀系数 ^1, 2, 3
• 层压材料的热分解温度 ^1, 3

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• 粗糙度和表面轮廓 ^1, 2, 3
• 电化学表面分析 ¹
• 回流焊条件下的热翘曲分析 ^1, 3

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• 直流电诱导热循环测试 ^1, 2, 3, 高加速应力试验 ^2, 3 , 回流焊模拟路², 及HATS 2.0 ¹ 等热应力可靠性分析
• 导电阳极丝及电迁移分析 ^1, 2, 3
• 1200V 漏电起痕指数及耐漏电起痕分析 ¹

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• 高效液相色谱分析痕量分析有机物 ¹
• 微量紫外-可见分光光度分析 ^1, 3

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