迅达提供可靠的
先进技术解决方案
我们被公认为网络市场先进技术 PCB 产品解决方案的行业领先提供商。我们的关键电信制造设施为客户提供最高水平的技术和质量,旨在支持高达 3.2T 及以上的新兴光数据速率。
迅达在射频和专用("RF&S")组件、工程散热解决方案和先进光子封装方面具有专业知识,使我们从其他印刷电路板制造商脱颖而出。我们的价值不止于印刷电路板,还为您的产品全生命周期提供一体化、完整的解决方案。
迅达拥有多种解决方案和广泛的网络应用专业知识
先进印刷电路板利用尖端钻孔和电镀技术,支持高层数和复杂设计要求,以满足下一代电子产品的需求。
所有移动设备都需要基站网络才能可作连线。基站天线向附近的移动电话发送和接收射频 ("RF") 信号或无线电波。
迅达生产一系列广泛用于移动基站和塔式硬件安装的无线组件。这些产品是主要的信号路径产品,可以为客户提供高性能,同时降低成本。我们还提供先进的光学封装、散热管理和集成射频解决方案方面的专业知识。我们的团队在这一领域拥有深厚的专业知识,我们将继续为我们的创新客户提供差异化产品。
网络能力
迅达不断投资资金和人才,以满足网络市场的需求
迅达多伦多在同一厂区内实现提供快速周转和低到中批量生产。
- 快速周转、高混合、低到中批量生产
- 雷达和 LiDAR 开发
- 材料开发;聚苯氧化物、聚四氟乙烯 (teflon)
- 软板、软硬结合板
- 先进高密度互连,包括 3+n+3
- 需要高性能材料、控制阻抗、背钻、高 纵横比电镀、焊盘内过孔填充并电镀封孔技术 ("VIPPO") 等的高层数
- 无缝转移到亚洲批量生产
- 来自北美和亚太地区的多种层压材料


