光学印刷电路板
迅达通过各大联营企业和直接的客户项目积极参与光学印刷电路板研究和发展。下面是两个示范案例。
为了满足未来通信系统中日益增长的带宽需求，我们需要更高的数据速率和更高的信道密度。对于电互联，由于如损耗、串扰和反射等等的基本障碍而导致缩放比例受到限制，导致通道长度和封装密度受到限制。除了基本挑战之外，要实现100 Gb/s或更高的运行速度，成本和功耗也会大大增加。
作为一个企业，我们正在探索光波导作为板载互联的潜在选择。光学解决方案的优势是它们将提高封装密度，并减少高速电信号必须在印刷电路板中传播的链路长度，从而可以使用常规的低成本印刷电路板制造材料，并简化信号路由的设计。
